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芯片封裝屬于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節(jié)，封裝材料由最開(kāi)始的金屬封裝，發(fā)展到陶瓷封裝，再到目前占市場(chǎng)95%份額的塑料封裝，其目的都是一致的：保護(hù)芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界查看詳情 -
北斗儀器晶圓專(zhuān)用接觸角測(cè)量?jī)x專(zhuān)為晶圓深度定制的一臺(tái)全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x，廣泛用于晶圓的潤(rùn)濕性能分析與研究，是一臺(tái)快速測(cè)量晶圓多點(diǎn)位潤(rùn)濕性分析測(cè)量的設(shè)備。查看詳情 -
全自動(dòng)晶圓接觸角測(cè)量?jī)x專(zhuān)為晶圓客戶(hù)量身打造的一套接觸角檢測(cè)設(shè)備，樣品臺(tái)專(zhuān)為晶圓設(shè)計(jì)，可適應(yīng)6-12寸的晶圓，具備四向?qū)χ泄δ?。矩陣型多點(diǎn)測(cè)試，測(cè)試精準(zhǔn)簡(jiǎn)單方便。查看詳情 -
要確保接觸角測(cè)量?jī)x測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確，需要選擇高精度的儀器，標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)量條件和程序，正確分析數(shù)據(jù)并進(jìn)行驗(yàn)證。我們一起看看北斗儀器是用什么方式來(lái)判斷接觸角測(cè)量?jī)x的精度呢？查看詳情 -
表面張力測(cè)試結(jié)果精準(zhǔn)的意義在于可以準(zhǔn)確了解液體的表面張力大小以及影響因素，進(jìn)而優(yōu)化液體的特性和性能，提高液體的應(yīng)用價(jià)值和經(jīng)濟(jì)效益。表面張力測(cè)試結(jié)果的精準(zhǔn)程度會(huì)直接影響到相關(guān)產(chǎn)品的研查看詳情 -
晶圓的接觸角是指液體與固體表面接觸時(shí)所形成的夾角，通常用來(lái)描述液體在晶圓表面的潤(rùn)濕性質(zhì)。以下是幾種測(cè)量晶圓接觸角的方法：查看詳情 -
測(cè)試低溫接觸角的方法與一般接觸角測(cè)試的方法類(lèi)似，只是測(cè)試環(huán)境的溫度較低。那么我們通過(guò)什么方式來(lái)測(cè)試呢，可以采用北斗儀器生產(chǎn)的CA200接觸角測(cè)量?jī)x配合高精度低溫平臺(tái)進(jìn)行分析。查看詳情 -
接觸角測(cè)試是一種常用的表面性質(zhì)測(cè)試方法，用于評(píng)估固體表面與水接觸時(shí)的親水性或疏水性程度。接觸角是指液體與固體表面形成的接觸線(xiàn)所呈現(xiàn)的角度，可以通過(guò)測(cè)量液滴在固體表面上的展開(kāi)形態(tài)得到查看詳情 -
表面上一種液體被另一種液體取代的過(guò)程稱(chēng)為潤(rùn)濕，在一般的生產(chǎn)實(shí)踐中，潤(rùn)濕是指固體表面上的氣體被液體取代，固體的表面被液體潤(rùn)濕后，就象一滴水滴在固體表面，便形成了氣-液，氣-固，液-固查看詳情 -
接觸角測(cè)量?jī)x廣泛應(yīng)用于玻璃、鏡片、液晶屏、光盤(pán)零組件、觸摸屏、線(xiàn)路板、石油、噴涂等行業(yè)的表面研究和潔凈度分析。北斗儀器接觸角測(cè)量?jī)x采用光學(xué)成像的原理-圖像輪廓分析方式測(cè)量樣品表面的查看詳情
